微电子技术与器件制造专业介绍
微电子技术与器件制造专业是理工兼容、互补的专业,主要研究半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件,超大规模集成电路(ULSI)的设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等;要求学生具有扎实的数学、物理基础知识和良好的外语应用能力;掌握各种固体电子器件和集成电路的基本原理,掌握新型微电子器件和集成电路分析、设计、制造的基本理论和方法;具备该专业良好的实验技能;了解微电子技术领域的发展动态和前沿理论与技术;具有良好的科学素养和创新能力;善于自学,不断更新知识;具有一定的外语水平,能借助工具书阅读该专业外文资料。
培养目标
本专业培养微电子器件和电子产品的生产人员与销售人员。
职业能力要求
1、具有安全生产、节能环保等意识,严格遵守操作规程;
2、掌握半导体器件、集成电路芯片知识,并能在微电子器件生产制造中应用;
3、能操作、维护半导体器件、集成电路芯片制造设备;
4、能使用仪器仪表检测和筛选半导体器件、集成电路芯片的生产材料、试剂及其成品;
5、熟悉微电子产品的生产工艺,并能从事半导体器件、集成电路的相关生产工作;
6、能从事半导体器件、集成电路芯片等产品的销售工作。
专业教学主要内容
电工技术基础与技能、电子技术基础与技能、机械常识与钳工、半导体器件制造基础、集成电路制造与工艺、电子设计自动化EDA、单片机技术与应用等。
在校内进行半导体器件与集成电路工艺实训、半导体器件与集成电路工艺课程综合实训;在相关企业进行综合实习和顶岗实习。